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中國電信聯(lián)合長飛等發(fā)布高密小型化“三模共存”50G-PON OLT光模塊成果
欣飛 2024-09-14 人民郵電報
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近日,中國電信研究院聯(lián)合長飛光纖光纜股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、江蘇永鼎光電子技術有限公司、升特半導體等產業(yè)鏈合作伙伴,依托光纖光纜先進制造與應用技術全國重點實驗室,成功研制了業(yè)界首個小型化GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模OLT光模塊,完成了系統(tǒng)性驗證及第三方測試。驗證結果表明,該三模OLT光模塊完全符合SFPDD MSA要求,參數指標符合相關標準要求和系統(tǒng)設備工作要求。9月12日,該成果在第25屆中國國際光電博覽會上正式發(fā)布,反響熱烈。據悉,該成果解決了50G-PON演進中的關鍵技術問題,有力推進了萬兆技術的發(fā)展和應用。

50G-PON技術作為萬兆接入的技術底座逐步走向成熟?;诙嗄9饽K的多代共存50G-PON系統(tǒng)演進方案,是支持已規(guī)模建設的10G PON網絡向50G-PON平滑演進的優(yōu)選技術方案。當前業(yè)界QSFP-DD封裝形態(tài)的GPON/XG(S)-PON/50GPON三模OLT光模塊僅支持最大單線卡8端口密度能力,與運營商現網GPON/XG(S)-PON雙模系統(tǒng)所普遍應用的單線卡16端口能力不匹配,直接部署或面臨接入機房機架空間不足等一系列問題。

針對上述問題,中國電信攜手芯片、器件、設備等國內產業(yè)鏈上下游合作單位組建了聯(lián)合攻關團隊,制定了總體目標和方案;長飛牽頭的聯(lián)合研制小組采用了SFP-DD形態(tài)的封裝,通過優(yōu)化光器件和光模塊設計,實現了高密小型化“三模共存”50G-PON OLT光模塊的樣品研制和實驗室測試。該光模塊成果已經通過系統(tǒng)性驗證和第三方測試,技術指標與現有三模光模塊性能相當,可支持實現局端OLT側GPON/XG(S)-PON/50G-PON三模合一業(yè)務線卡16端口的高密度部署能力,從而滿足運營商現網GPON區(qū)域10G PON設備面向50G-PON平滑演進升級的需求,有效簡化部署,無需機架空間擴容,解決了未來50G-PON規(guī)模部署的關鍵技術問題。

面向萬兆接入時代,中國電信和長飛將依托光纖光纜先進制造與應用技術全國重點實驗室等創(chuàng)新平臺,共同攜手并與產業(yè)各方合作,不斷推進萬兆寬帶生態(tài)構建,加速50G-PON光模塊技術創(chuàng)新,實現光接入網的萬兆平滑升級。

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